联发科首款整合5G网路功能处理器MT6885 现身竞争对手总

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  • 2020-02-20
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稍早于美国圣地牙哥举办的MediaTek Summit活动上,联发科实际展示旗下首款整合5G连网晶片,同时型号为MT6885的处理器外貌,预计会在2020年应用在新款智慧型手机产品。

联发科首款整合5G网路功能处理器MT6885 现身竞争对手总

联发科在今年Computex 2019期间,已经宣布旗下首款整合5G连网晶片设计的处理器,将会採用Arm同样在今年揭晓的Cortex-A77 CPU,以及Mali-G77 GPU设计,并且以台积电7nm FinFET製程打造。

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至于整合的5G连网晶片,自然就是联发科先前已经揭晓的Helio M70,预期将可对应4.7Gbps下载速度,以及2.5Gbps上传速度,同时向下相容4G、3G与2G网路连接模式。

而此款处理器型号将採用MT6885,但不确定接下来实际推出后採用正式处理器产品名称。

从此次选择竞争对手Qualcomm总部所在的圣地牙哥,同时强调接下来在5G网路发展布局计画,显然联发科在有意无意向Qualcomm下战帖之余,更有计划凭藉在新款Helio G90T处理器效能表现。进一步透过即将推出的新款处理器缩短与Qualcomm之间差距。

不过,Qualcomm接下来也计画在夏威夷举办Snapdragon技术大会,届时预期会公布新款处理器发展规划,以及更多明年在5G网路发展方向。

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《原文刊登于合作媒体mashdigi,联合新闻网获授权转载。》